天瑞金属镀层分析仪（X-Ray）适用于测定电镀及电子线路板等行业需要分析的金属覆盖层厚度。 包括：金（Au），银（Ag），锡（Sn），铜（Cu），镍（Ni），铬（Cr）等金属元素厚度。本测量方法可同时测量三层覆盖层体系，或同时测量三层组分的厚度和成分。天瑞仪器thick600金属镀层分析仪是一款性价比*的产品，得到了广泛应用和认可。

Think600X射线镍镀层测厚分析仪是集天瑞仪器多年镀层测厚检测技术和经验，以*的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要，人性化的设计，使测试工作更加轻松完成。

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