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x荧光测金属厚度测厚仪设备

简要描述:

x荧光测金属厚度测厚仪设备是天瑞公司专门研发的能散型镀层厚度888vip优惠活动大厅首页,天瑞新科技与智慧的结晶,为新一代镀层厚度分析利器,是电镀业、实验室、科研机构等*的检测和实验助手。

x荧光测金属厚度设备产品介绍

 

Thick800x荧光测金属厚度设备是天瑞公司专门研发的能散型镀层厚度888vip优惠活动大厅首页,天瑞新科技与智慧的结晶,为新一代镀层厚度分析利器,是电镀业、实验室、科研机构等*的检测和实验助手。
可测量各类镀层的厚度,度达到0.01μm,同时镀层分析能力多达5层,能分析单镀层、双镀层、合金镀层等多种镀层类型。整台机器具有精度高、稳定性好、测量范围宽、非破坏、非接触、多层合金测量等特点。

 

x荧光测金属厚度设备技术指标

 

型号:Thick 800
元素分析范围从硫(S)到铀(U)。
同时可以分析30种以上元素,五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

 

x荧光测金属厚度设备标准配置

 

开放式样品腔。
精密二维移动样品平台,探测器和X光管上下可动,实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机

 

x荧光测金属厚度设备性能特点

 

满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

 

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