天瑞X射线荧光金属镀层分析仪是通过X射线进行照射，根据二次反射，每个元素能量不同来分析镀层厚度，是一款无损、快速检测仪器，是天瑞集多年的经验，专门研发用于电镀行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台，实现智能化、自动化，是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，可以测试镀金、镀镍、镀铜、镀铬、镍锌、镀银、镀钯等金属镀层厚度。
X射线荧光金属镀层分析仪产品介绍
Thick 800A型X射线荧光金属镀层分析仪是通过X射线进行照射，根据二次反射，每个元素能量不同来分析镀层厚度，是一款无损、快速检测仪器，是天瑞集多年的经验，专门研发用于电镀行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台，实现智能化、自动化，是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，可以测试镀金、镀镍、镀铜、镀铬、镍锌、镀银、镀钯等金属镀层厚度。
X射线荧光金属镀层分析仪应用领域
广泛应用于线路板、五金电镀、首饰、端子、五金零配件、卫浴、自行车、钟表、电子等行业。可测量各类金属层、合金层厚度等。
X射线荧光金属镀层分析仪性能优势
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
X射线荧光金属镀层分析仪技术指标
镀层厚度：50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型
相互独立的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
操作环境温度：15℃～30℃
元素分析范围：硫（S）～ 铀（U）
同时检测元素：多24个元素，5层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：2ppm～99.9%
电源：交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
外观尺寸： 576（W）×495（D）×545（H）mm
重量：90kg
X射线荧光金属镀层分析仪器配置
开放式样品腔
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动
双激光定位装置
铅玻璃屏蔽罩
Si-Pin探测器
信号检测电子电路
高低压电源
X光管
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
X射线荧光金属镀层分析仪部分产品
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