PCB多镀层厚度Thick8000光谱分析仪

PCB多镀层厚度Thick8000光谱分析仪性能优势

1.精密的三维移动平台
2.的样品观测系统
3.良好的图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器，自动切换
6.双重保护措施，实现无缝防撞
7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度

全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动自检、复位；
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样；
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦；
直接点击全景或局部景图像选取测试点；
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示结果。

技术指标

分析元素范围：硫（S）～铀（U）
同时检测元素：多24个元素，多测5层镀层
分析含量：一般为2ppm到99.9%
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）
SDD探测器：分辨率低至135eV
良好的微孔准直技术：小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度：15℃～30℃

ROHS检测，镀层光谱仪

PCB多镀层厚度Thick8000光谱分析仪性能优势

下照式：可满足各种形状样品的测试需求
准直器和滤光片：多种准直器和滤光片的电动切换，满足各种测试方式的应用
移动平台：精细的手动移动平台，方便定位测试点
高分辨率探测器：提高分析的准确性
新一代的高压电源和X光管：性能稳定可靠，高达50W的功率实现更高的测试效率

仪器配置

移动样品平台
SDD探测器
信号检测电子电路
高低压电源
大功率X光管
计算机及喷墨打印机

技术参数

元素分析范围从硫（S）到铀（U）
分析检出限可达ppm
分析含量一般为1ppm到99.99％
任意多个可选择的分析和识别模型
相互独立的基体效应校正模型
多变量非线性回归程序
温度适应范围为15℃至30℃
电源：交流220V±5V,建议配置交流净化稳压电源
能量分辨率：140±5eV
外观尺寸： 550×416×333mm
样品腔尺寸：460×298×98mm
重量：45Kg

应用领域

RoHS检测分析
地矿与合金（铜、不锈钢等）成分分析
PCB多镀层厚度光谱分析仪主要用于RoHS指令相关行业、贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业，金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定。