天瑞电镀液成份分析仪

1、天瑞电镀液成份分析仪仪器概述

    电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
    现有的电镀液成分分析方法多使用EDTA滴定法，如镍镀液总镍含量分析方法：1、取镀液1ML，加纯水100ML；2、加10ML（1:1）氯水3、加0.2克紫尿酸铵指示剂；4、用0.1mol EDTA溶液滴定至紫色为终点。 总镍含量（g/L）=0.1mol EDTA溶液滴定毫升数×5.876。使用该方法工作效率低、而且任意产生人为误差。而使用XRF方法进行测试就可以解决以上问题。使用天瑞仪器生产EDX1800B仪器*可以满足电镀液成分及浓度测试。且与普通化学测试存在以下优点：

2、天瑞电镀液成份分析仪测试实例

下图为客户提供样品。

客户提供电镀液要求测试Cu和Sn元素.其含量大致范围分别为：Cu：0.2%—2.4g/L；Sn：15%—40g/L。客户自己提供一组标液，将标液放入特制样品杯中使用EDX 1800B仪器制作测试工作曲线，对样品进行测试。工作曲线线性图如下：

电镀液测试Cu元素工作曲线线性

以下使用EDX 1800B型对电镀液实际测试Cu和Sn十一次的结果其标准偏差和相对标准偏差

电镀液样品测试重复性

客户电镀液样品测试谱图

结论

实验表明，使用EDX 1800B仪器对镀液成分进行测试结果精准、速度快捷、操作方面。可以替代现有的电镀液成分分析方法（EDTA滴定法）进行测试。