仪器采用天瑞软件研发团队研发的能量色散X荧光FpThick软件，良好的FP法和EC法等多种方法嵌入的人性化应用软件，具有高灵敏度、测试时间短、一键智能化操作。谱图区域采用动态模式，测试时元素观察更直观。软件具有多种测试模式设置和无限数目模式自由添加，内置强度校正方法，可校正几何状态不同和结构密度不均匀的样品造成的偏差。金属电镀层厚度分析仪 Thick800a
金属电镀层厚度分析仪Thick800A
仪器介绍Thick800A是天瑞仪器销量的镀层测厚仪；仪器采用上照式结构，测试精确，软件界面简洁，测试样品用时40S，售后服务可靠及时。仪器性能特点1.满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求2.φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求，可以对同一镀件不同部位测试厚度3.高精度移动平台可精确定位测试点，重复定位精度小于0.005mm4.采用高度定位激光，可自动定位测试高度5.定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐6.鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点7.高分辨率探头使分析结果更加精准8.良好的射线屏蔽作用9.测试口高度敏感性传感器保护仪器参数规格1 分析元素范围：S-U2 同时可分析多达5层以上镀层3 分析厚度检出限达0.005μm4 多次测量重复性可达0.01μm5 定位精度：0.1mm6 测量时间：30s-300s7 计数率：1300-8000cps8 Z轴升降范围：0-140mm9 X/Y平台可移动行程：50mm(W)×50mm(D) 仪器软件优势: 仪器采用天瑞软件研发团队研发的能量色散X荧光FpThick软件，良好的FP法和EC法等多种方法嵌入的人性化应用软件，具有高灵敏度、测试时间短、一键智能化操作。谱图区域采用动态模式，测试时元素观察更直观。软件具有多种测试模式设置和无限数目模式自由添加，内置强度校正方法，可校正几何状态不同和结构密度不均匀的样品造成的偏差。 测试实例镀镍器件是比较常见的电镀器件，其镍镀层在保护铜基体免受氧化同时还能起到美观的作用。这里以测试客户的一件铜镀镍样品为例说明此款仪器的测试效果。
以下使用Thick800A仪器对铜镀镍样品实际测试Ni层厚度，七次的结果其标准偏差和相对标准偏差。且可在样品上进行精确定位测试，其测试位置如图。
铜镀镍件X射线荧光测试谱图
| 样 品 名 | 成分Ni(%) | 镀层Ni(um) |
| 吊扣 | 100 | 19.321 |
| 吊扣2# | 100 | 19.665 |
| 吊扣3# | 100 | 18.846 |
| 吊扣4# | 100 | 19.302 |
| 吊扣5# | 100 | 18.971 |
| 吊扣6# | 100 | 19.031 |
| 吊扣7# | 100 | 19.146 |
| 平均值 | 100 | 19.18314 |
| 标准偏差 | 0 | 0.273409 |
| 相对标准偏差 | 0 | 1.425257 |
铜镀镍件测试值结论
实验表明，使用Thick800A 金属电镀层厚度分析仪对镀件膜厚测试，结果准确度高，速度快（几十秒），其测试效果*可以和显微镜测试法媲美。
金属电镀层厚度分析仪是对材料表面保护、装饰形成的覆盖层进行厚度测量的rel="nofollow" 仪器，测量的对象包括涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等。测试方法主要分为：电涡流法、磁感应法、金相法、库仑法以及X射线荧光法。今天，我们主要为您讲解后三种方法的区别以及关系。
4.应用X荧光法的优势
1.紧固件螺丝镀层测厚仪样品处理方法简单或无前处理2.可快速对样品做定性分析3.对样品可做半定量或准定量分析4.谱线峰背比高,分析灵敏度高5.不破坏试样,无损分析6.试样形态多样化(固体、液体、粉末等)7.设备可靠、维修、维护简单8.快速：一般测量一个样品只需要1～3分钟，样品可不处理或进行简单处理。9.无损：物理测量，不改变样品性质10.准确：对样品可以精确分析11.直观：直观的分析谱图，元素分布一幕了然，定性分析速度快12.环保：检测过程中不产生任何废气、废水
1、测量原理比较
| 测试方法 | 测试原理 |
| 金相法 | 利用金相显微镜放大横截面的原理，对镀层厚度放大，进行观测及测量。 |
| 库仑法 | 利用适当的电解液阳极溶解限定面积的覆盖层，根据所耗的电量计算出覆盖层的厚度。 |
| X射线光谱法 | 利用X射线与基体和覆盖层的相互作用产生的离散波长和能量的二次辐射强度与覆盖层单位面积质量之间存在一定的关系。根据校正标准块提供的单位面积质量的覆盖层校正这一关系，给出覆盖层线性厚度。 |
2、标准、要求、仪器的选型
| 测试方法 | 参考标准 | 样品要求 | 仪器 |
| 金相法 | ASTM B487；GB/T 6462 | 镀层厚度不小于1um | 切割机、真空浸渍仪、研磨机、金相显微镜 |
| 库仑法 | ASTM B764；GB/T4955 | 平面不小于5mm2 | 电解测厚仪 |
| X射线光谱法 | ASTM B568； GB/T16921 | 测试面积大于0.05×0.25mm | X-ray镀层测厚仪 |
3、测试因素比较
| 金相法 | 库仑法 | X射线光谱法 | |
| 测试范围 | ＞1um | 0~35um | 重金属0~10um 、其它0~35um |
| 测试精度 | 高 | 稍差 | 高 |
| 制样 | 制样复杂 | 配置不同电解液 | 简单 |
| 工件损伤 | 有损 | 有损 | 无损 |
| 操作方法 | 操作复杂 | 复杂 | 简单 |
| 测试效率 | 非常低 | 低 | 高 |
| 层数 | 不限 | 单层和Cr/Ni/Cu复合镀层 | zui多5层 |
| 镀层预知 | 不需要 | 需要 | 需要 |
| 合金镀层厚度 | 可测 | 不可测 | 可测 |
| 合金成分 | EDS联用 | 不可测 | 可测 |
| 溶液成分测试 | 不可测 | 不可测 | 可测 |
| 人为因素 | 影响大 | 影响大 | 影响小 |
| 价格 | 较高 | 低 | 高 |
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天瑞仪器成立于1992 年，以研究、生产、销售X 荧光光谱分析仪起步，目前从事以光谱仪、色谱仪、质谱仪为主的分析仪器及应用软件的研发、生产、销售和相关技术服务，是国内在创业板上市的分析仪器企业。公司产品主要应用于环境保护与安全（空气、土壤、水质污染检测等）、矿产与资源（地质、采矿）、商品检验甚至人体微量元素的检验等众多领域。
